特許
J-GLOBAL ID：200903023047047248
EMIガスケット及びEMIガスケットの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
足立 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-109399
公開番号（公開出願番号）：特開2004-319640
出願日： 2003年04月14日
公開日（公表日）： 2004年11月11日
要約：
【課題】導電性のフレームに導電性エラストマー14を積層したEMIガスケットにおいて、十分な強度を確保する。【解決手段】EMIガスケット10は、導電性のフレーム12を金型26にインサートし、フレーム12の外周面13に対向して配されたゲート32から両面のキャビティ28に導電性エラストマー14を射出、注入して製造される。導電性エラストマー14を片面側から射出して他方の面に誘導するための穴や切欠等をフレーム12に設ける必要がないから、穴等によってフレーム12の強度が弱くなるという問題は発生しない。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
導電性のフレームと、該フレームの両面に積層された導電性エラストマーとからなるガスケットを製造するに当たって、
前記フレームを金型にインサートし、
該インサートされたフレームの外周面に対向して配されたゲートから該フレームの両面のキャビティに導電性エラストマーを注入する
ことを特徴とするEMIガスケットの製造方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (4件)：
5E321AA03
, 5E321BB21
, 5E321BB44
, 5E321GG05
