絶縁ペースト及びそれを用いた厚膜印刷多層回路

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-079058
公開番号（公開出願番号）：特開平8-273437
出願日： 1995年04月04日
公開日（公表日）： 1996年10月18日
要約：

【要約】【目的】厚膜印刷多層回路の絶縁層として用いたとき、厚膜導体の配線抵抗が上昇することなく、厚膜抵抗体の抵抗値や抵抗温度係数などの特性が劣化することのない低誘電率・高絶縁の絶縁ペースト、及びそれを用いた厚膜印刷多層回路を提供する。【構成】絶縁ペーストは、SiO2 とB2 O3 とK2 Oとをガラス成分として含むものであって、xSiO2 -yB2 O3 -zK2 O(但し、x,y,zはwt%)としたとき、x,y,zが各頂点A(x=65,y=35,z=0),B(x=65,y=20,z=15),C(x=85,y=0,z=15),D(x=85.y=15,z=0)を結ぶ領域内にあるガラス成分と、有機ビヒクルとからなる。

請求項（抜粋）：

SiO2 とB2 O3 とK2 Oとからなり、これをxSiO2-yB2 O3 -zK2 Oとしたとき、各構成成分x,y,zが以下のwt%の各頂点A,B,C,Dを結ぶ領域内にあるガラス成分と、有機ビヒクルとからなることを特徴とする絶縁ペースト。

IPC (4件)：

H01B 3/00 , H01B 3/08 , H05K 1/09 , H05K 3/46

FI (5件)：

H01B 3/00 Z , H01B 3/08 , H05K 1/09 Z , H05K 3/46 C , H05K 3/46 S

引用特許：

審査官引用 (1件)

特公昭48-005241

前のページに戻る