半導体素子製造用湿式エッチング装置及びこれを用いた半導体素子の湿式エッチング方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：服部雅紀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-176690
公開番号（公開出願番号）：特開2000-031113
出願日： 1999年06月23日
公開日（公表日）： 2000年01月28日
要約：

【要約】【課題】エッチング工程の遂行時、エッチング液の濃度を一定に維持し、エッチング率が向上させて工程制御及び生産性が向上させる半導体素子製造用湿式エッチング装置及びこれを利用した半導体素子の湿式エッチング方法を提供する。【解決手段】半導体素子の特定膜を湿式エッチングするために脱イオン水で希釈したケミカルを収容することができ、その上側が開放されたバス20と、バス20に収容されたケミカルを加熱することができるヒータ22と、ヒータ22の加熱によって蒸発した脱イオン水を凝縮させることができる冷却水ライン28を有しバス20の上側の開放部を覆うカバー24とを備える。

請求項（抜粋）：

半導体素子の特定膜を湿式エッチングするために脱イオン水で希釈したケミカルを収容可能であって、上側が開放されたバスと、前記バスに収容されたケミカルを加熱することが可能なヒータと、前記ヒータの加熱によって蒸発した前記脱イオン水を凝縮することが可能な冷却手段を有し、前記バスの上側の開放部に被せられるカバーと、を備えることを特徴とする半導体素子製造用湿式エッチング装置。

FI (2件)：

H01L 21/306 J , H01L 21/306 D

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平2-096334
基板処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-333425 出願人：大日本スクリーン製造株式会社
特開平4-103781

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