特許
J-GLOBAL ID：200903023055652800

半導体装置の製造方法および半導体装置

発明者：
中川 大助

中川 大助 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-005094
公開番号（公開出願番号）：特開2005-203401
出願日： 2004年01月13日
公開日（公表日）： 2005年07月28日
要約：
【課題】ウエハーと接着剤とを低温で接着することができ、半導体素子とリードフレーム等の半導体素子搭載用支持部材とを低温で接着することができる半導体用接着フィルムを用いた半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】キャリアフィルムを接着剤にコーティングしキャリアフィルムとともに接着剤をウエハーに貼り付けし、さらにキャリアフィルムとともにダイシングシート6に貼り付け半導体素子に個片化後、キャリアフィルムと接着剤層間で剥離させて半導体素子と半導体素子搭載用支持部材8とを接合する。【選択図】図6
請求項（抜粋）：
キャリアフィルム上に接着剤をコーティング後、該接着剤面をウエハーの裏面にラミネートしてキャリアフィルム及び接着剤付きウエハーを得、さらに該キャリアフィルム及び接着剤付きウエハーにダイシングシートを貼り付けし、半導体素子に個片化後、キャリアフィルムと接着剤層間で剥離し接着剤付き半導体素子を得、該接着剤付き半導体素子を半導体搭載用支持部材に接着することを特徴とする半導体装置の製造方法。
IPC (6件)：
H01L21/301 ,  C09J7/02 ,  C09J133/00 ,  C09J163/00 ,  C09J179/00 ,  H01L21/52
FI (6件)：
H01L21/78 Q ,  C09J7/02 Z ,  C09J133/00 ,  C09J163/00 ,  C09J179/00 ,  H01L21/52 G
Fターム (48件)：
4J004AA10 ,  4J004AA12 ,  4J004AA13 ,  4J004AA14 ,  4J004AA15 ,  4J004AB05 ,  4J004BA03 ,  4J004CA06 ,  4J004CA07 ,  4J004CA08 ,  4J004CB03 ,  4J004CC02 ,  4J004CC03 ,  4J004CD02 ,  4J004CE01 ,  4J004EA07 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040DF03 ,  4J040DF08 ,  4J040DF10 ,  4J040EB05 ,  4J040EB06 ,  4J040EB11 ,  4J040EB13 ,  4J040EC07 ,  4J040EC08 ,  4J040EC13 ,  4J040EF00 ,  4J040EK03 ,  4J040GA05 ,  4J040GA07 ,  4J040GA11 ,  4J040GA19 ,  4J040HB22 ,  4J040HC04 ,  4J040HC05 ,  4J040HC08 ,  4J040HC12 ,  4J040HC15 ,  4J040HC17 ,  4J040HC23 ,  4J040HC24 ,  4J040KA16 ,  4J040NA20 ,  5F047BA33 ,  5F047BB03 ,  5F047BB19
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (5件)
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