特許

J-GLOBAL ID：200903023056046106

非接触式ICカード

発明者： 深尾 隆三
出願人/特許権者： 日立マクセル株式会社
代理人 (1件)： 武 顕次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-343177
公開番号（公開出願番号）：特開平11-175676
出願日： 1997年12月12日
公開日（公表日）： 1999年07月02日
要約：

【要約】【課題】 安価で量産性及び汎用性に優れた非接触式ICカードを提供する。【解決手段】 絶縁基板3bの片面にのみアンテナコイル2が形成された回路基板3を用いて非接触ICカードを構成する。アンテナコイルの内周端又は外周端と近接する部分に当該アンテナコイルの他端を引き出すためのランド部3aを形成する。互いに近接して配置されたアンテナコイルの内周端又は外周端と前記ランド部とにICチップ1を接続する。また、アンテナコイルの他端と前記ランド部とをブリッジ部材10を介して接続する。

請求項（抜粋）：

アンテナコイルを含む所要の回路パターンが形成された回路基板と前記回路パターンに接続されたICチップとからなる回路モジュールを有し、前記アンテナコイルを介して外部機器からの電力の受給及び外部機器との間の情報の送受信を行う非接触式ICカードにおいて、前記回路基板を構成する絶縁基板の片面にのみ前記アンテナコイルを形成すると共に、当該アンテナコイルの内周端又は外周端と近接する部分に当該アンテナコイルの他端を引き出すためのランド部を形成し、互いに近接して配置された前記アンテナコイルの内周端又は外周端と前記ランド部とに前記ICチップを接続し、前記アンテナコイルの他端と前記ランド部とを前記ブリッジ部材を介して接続したことを特徴とする非接触式ICカード。

IPC (4件)：

G06K 19/07 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077 ,  H05K 1/18

FI (4件)：

G06K 19/00 H ,  B42D 15/10 521 ,  H05K 1/18 J ,  G06K 19/00 K