特許
J-GLOBAL ID:200903023066296704

嵌合装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (4件): 竹本 松司 ,  杉山 秀雄 ,  湯田 浩一 ,  魚住 高博
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-272046
公開番号(公開出願番号):特開2005-028532
出願日: 2003年07月08日
公開日(公表日): 2005年02月03日
要約:
【課題】 ロボットを用いた嵌合作業中につまりが発生した際の適正な対処。【解決手段】 嵌合部品4をハンドで把持したロボットは、アプローチ開始位置から被嵌合部品5に接近し、両部品が接触すると力制御による嵌合動作を開始する。力センサ等で嵌合途中でのつまりが検出されると、つまり解消動作が実行される。力制御に必要な力の検出には、力センサ、トルクセンサ、電流値からのトルク推定などを利用する。つまり解消後は、嵌合動作を再開するか、嵌合部品4の引き抜きを行なう。つまり解消動作は、ロボットを用いて打撃力S1、S2を与える動作である。力センサ等を利用して、つまり状態にある両部品の2つの接触点接触点を結ぶ直線を、挿入方向と垂直な平面へ射影した方向を求め、その方向に沿った打撃力を加えることも出来る。打撃力の大きさを力制御で制御することもできる。【選択図】 図6
請求項(抜粋):
ロボットが嵌合部品を把持して被嵌合部品に嵌合する嵌合装置において、 嵌合途中でつまりが発生したことを検出するつまり検出手段と、 つまりが検出されたとき嵌合を中断する手段と、 つまりが発生した前記嵌合部品に対して、前記ロボットを用いて打撃力、あるいは、嵌合方向と交差する方向の外力の少なくとも一方を印加して前記つまりを解消する手段と、 前記嵌合を再開する手段とを備えた嵌合装置。
IPC (2件):
B25J13/08 ,  B23P19/02
FI (2件):
B25J13/08 Z ,  B23P19/02 P
Fターム (15件):
3C007AS07 ,  3C007KS28 ,  3C007KS34 ,  3C007KS35 ,  3C007KX06 ,  3C007LU06 ,  3C007LV05 ,  3C030BB01 ,  3C030BC04 ,  3C030BC16 ,  3C030BC19 ,  3C030BC21 ,  3C030BC31 ,  3C030BC33 ,  3C030BC36
引用特許:
出願人引用 (1件)

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