特許

J-GLOBAL ID：200903023081249097

実装部品検査装置

発明者： 成岡 智宣 ,  川村 秀昭 ,  丸山 祐二 ,  水岡 靖司 ,  岡本 健二
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-021198
公開番号（公開出願番号）：特開平10-221035
出願日： 1997年02月04日
公開日（公表日）： 1998年08月21日
要約：

【要約】【課題】 実装部品検査において、電子部品の厚さや実装密度の影響を受けずに位置を高精度に検出することを目的とする。【解決手段】 基板上に実装した電子部品を画像入力手段104で撮像し画像メモリ105に記憶。検査領域に対し走査角度検出手段106は複数のプロファイルから電子部品のエッジを検出し概略の位置と傾きを求め、傾きに応じた斜めの水平および垂直の複数のプロファイルからエッジを検出し、部品サイズに相当する立ち上がりと立ち下がりエッジの組み合わせを水平・垂直のエッジペアとして検出する水平エッジ検出手段107と垂直エッジ検出手段108、求めたエッジペアから電子部品の位置と傾きを演算し、予め設定した基準データ記憶手段110からの基準位置と比較判定する部品位置判定手段109で構成することにより、電子部品の厚さや実装密度の影響を受けずに高精度で高信頼性が得られる。

請求項（抜粋）：

プリント基板上に実装された電子部品を撮像する画像入力手段と、予め実装された電子部品のサイズ(Ll,Ls)、基準位置、検査領域(Wl、Ws)、許容範囲等を登録する基準データ記憶手段と、前記画像入力手段からの濃淡画像を画像メモリに記憶し、前記基準データ記憶手段から電子部品のサイズに対応した任意の検査領域を設定する画像メモリと、前記画像メモリの検査領域に対し、電子部品のサイズに対応した1つ以上の任意ピッチの水平方向のプロファイルから電子部品の水平エッジ点を検出し、立ち上がりエッジ群と立ち上がりエッジ群から電子部品の概略の位置と傾きを走査角度として求める走査角度検出手段と、前記画像メモリの検査領域に対し、電子部品サイズに対応した1つ以上の任意ピッチの前記走査角度検出手段からの走査角度で走査しそのプロファイルからの電子部品の水平エッジ点を検出し、それぞれのプロファイルから予め設定した電子部品のサイズLlに相当する距離の立ち上がりエッジと立ち下がりエッジの組み合わせを水平エッジペアとして検出する水平エッジ検出手段と、前記画像メモリの検査領域に対し、前記走査角度検出手段からの走査角度に垂直な方向でかつ前記水平エッジ検出手段からのエッジペア位置より内側の複数の垂直方向のプロファイルから電子部品の電極部の垂直エッジ点を検出し、それぞれのプロファイルから予め設定した電子部品のサイズLsに相当する距離の立ち上がりエッジと立ち下がりエッジの組み合わせを垂直エッジペアとして2つ検出する垂直エッジ検出手段と、前記水平エッジ検出手段および前記垂直エッジ検出手段からの水平方向のエッジペアと垂直方向の2つのエッジペアから電子部品の位置と傾きを演算し、予め設定した前記基準データ記憶手段からの基準位置と比較し許容範囲内であるかを判定する部品位置判定手段とからなることを特徴とする実装部品検査装置。

IPC (3件)：

G01B 11/24 ,  G01N 21/88 ,  H05K 13/08

FI (4件)：

G01B 11/24 K ,  G01N 21/88 F ,  G01N 21/88 J ,  H05K 13/08 Q