特許
J-GLOBAL ID：200903023084976801
配線基板の補強方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-123530
公開番号（公開出願番号）：特開平11-317568
出願日： 1998年05月06日
公開日（公表日）： 1999年11月16日
要約：
【要約】【課題】 電子部品を装着したフレキシブル・プリント基板が折れ曲がらないように平面性を保持させ、電子部品を装着したセラミック基板が外力によって割れ難いものとするための補強方法を提供すること。【解決手段】 フレキシブル・プリント基板1の表面と裏面とに電子部品2、3、4を交互に、かつフレキシブル・プリント基板1上における電子部品2、3、4それぞれの装着面が互いに部分的に重なり合うように装着する。また、一列に並ぶ電子部品2、4がフレキブル・プリント基板1上に占めるそれぞれの装着面の間の中間部分、またはその側方への延長部分を跨ぐように共通の電極基板、回路、半田等を配設して補強材とする。
請求項（抜粋）：
配線基板の両面に複数の電子部品を装着する場合において、前記電子部品を前記配線基板の表面と裏面とに交互に千鳥状に、かつ前記表面側の前記電子部品が前記配線基板上に占める装着面と、前記裏面側の前記電子部品が前記配線基板上に占める装着面とが相互に部分的に重なり合うように前記電子部品を配置することを特徴とする配線基板の補強方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 1/02 D
, H05K 1/18 S
