特許

J-GLOBAL ID：200903023094831968

半導体処理液用冷却加熱装置

発明者： 清水 健児 ,  森 勇鋼
出願人/特許権者： 小松エレクトロニクス株式会社
代理人 (1件)： 木村 高久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-222508
公開番号（公開出願番号）：特開平11-067718
出願日： 1997年08月19日
公開日（公表日）： 1999年03月09日
要約：

【要約】【課題】冷却加熱に伴う温度サイクルの繰り返しや経時的変化に伴う塑性変形が生じても冷却加熱室の高いシール性を維持し、高伝熱性能及び軽量化を達成し、さらに冷却加熱性能を容易に倍増する。【解決手段】フッ素樹脂からなる側部壁体1は一体形成され、円筒状にくり貫かれ、この側部壁体1を介して対応配置される熱交換基板2a,2b,12a,12bによって2つの円筒状の冷却加熱室10,11を形成する。各冷却加熱室10,11は、1以上の仕切板によって複数の冷却加熱小部屋を形成し、隣接する各冷却加熱小部屋を連通される流通孔を仕切板あるいは側部壁体1に形成することによって流入孔から流出孔に至るまでの間に全冷却加熱小部屋を通る直列の流路を蛇行させて形成する。これにより、1つの冷却加熱室10のみによって冷却加熱する場合に比べて冷却加熱性能が倍増する。皿バネ6は、その枚数及び配置方向を適宜選択することによって押圧力及び伸縮許容を可変とし、シール部9a,9b,19a,19bのシールを保証する。

請求項（抜粋）：

フッ素樹脂からなる側部壁体と該側部壁体を介して対向配置される第1及び第2の熱交換基板とで冷却加熱室を形成し、該冷却加熱室は、シールリングを介して気密にシールされ、前記第1及び第2の熱交換基板を補強する第1及び第2の補強板を該第1及び第2の熱交換基板の外側に重ねて取り付け、第1の補強板、第1の熱交換基板、側部壁体、第2の熱交換基板及び第2の補強板を貫通する複数の締め付けネジによって前記冷却加熱室のシーリングを確実にし、入口孔を介して前記冷却加熱室に流入した半導体処理液を前記熱交換基板に接触させて冷却または加熱を行い、この冷却または加熱された半導体処理液を出口孔を介して流出させる半導体処理液用冷却加熱装置において、前記側部壁体、前記第1及び第2の熱交換基板、前記第1及び第2の補強板のうち、少なくとも前記側部壁体は、一体形成によって複数の冷却加熱室を形成し、前記複数の冷却加熱室毎に、前記締め付けネジ及び前記シールリングを含むシーリング構成を設け、各冷却加熱室は、1以上の仕切板によって複数の冷却加熱小部屋を形成するとともに、各冷却加熱小部屋は、前記側部壁体及び前記仕切板に設けられた所定の流通孔によって前記半導体処理液が前記入口孔から前記出口孔に至るまでの間を直列に流通接続されることを特徴とする半導体処理液用冷却加熱装置。

IPC (2件)：

H01L 21/306 ,  F16L 19/03

FI (2件)：

H01L 21/306 Z ,  F16L 19/03

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平4-362374
  
• 冷却水供給装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-208715   出願人：東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン九州株式会社