特許

J-GLOBAL ID：200903023096414515

基板処理管理方法

発明者： 前田 龍治
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-227639
公開番号（公開出願番号）：特開平7-086133
出願日： 1993年09月14日
公開日（公表日）： 1995年03月31日
要約：

【要約】【目的】 基板上のレジストを処理する基板処理に係り、種類の異なるレジストが含まれる小ロット多品種の基板を対象にする際の基板処理管理方法に関し、基板処理に処理条件の間違いを起こさないようにさせ、更には、スループットを向上させる方法を提供する。【構成】 処理装置のローダ1に収容する処理前の基板9は異なる品種A〜Cの混在を許容し、ベーキング部3および現像部4で行う処理のためローダ1から取り出した基板9に対して、処理に先立ち分光曲線測定部2で該基板9上のレジスト10の分光曲線を分光機6により測定し、レジストの種類毎に予め登録した分光曲線との照合により処理条件を識別する。また、上記処理条件の識別を電子的処理(分光曲線照合回路7および処理条件設定回路8)で行い、その出力信号により処理装置(ベーキング部3および現像部4)に処理条件を設定する。

請求項（抜粋）：

基板上のレジストを処理する基板処理を、種類の異なるレジストが含まれる小ロット多品種の基板に対し行うに際して、処理装置のローダに収容する処理前の基板は異なる品種の混在を許容し、処理のためローダから取り出した基板に対して、処理に先立ち該基板上のレジストの分光曲線を測定し、レジストの種類毎に予め登録した分光曲線との照合により処理条件を識別することを特徴とする基板処理管理方法。

FI (3件)：

H01L 21/30 562 ,  H01L 21/30 567 ,  H01L 21/30 571