特許

J-GLOBAL ID：200903023096793192

基板実装用小型変成器

発明者： 黒木 一彦
出願人/特許権者： 加美電子工業株式会社
代理人 (1件)： 北谷 寿一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-136627
公開番号（公開出願番号）：特開平6-325952
出願日： 1993年05月14日
公開日（公表日）： 1994年11月25日
要約：

【要約】【目的】 基板実装用小型変成器において、各巻線をサンドイッチ構造にしながら引出リード線のからげ作業の工数を減少させ、製造コストを低下させる。【構成】 巻線1を絶縁電線のみを巻回した偏平中空形状のボビンレスコイル11・12...として巻線2を主絶縁基板7及び副絶縁基板8・9...にプリントコイル21・22・23...として形成する。主絶縁基板7に端子ピン5a・5b・5c...6a・6b・6c...を植設して引出接続端子5・6を形成し、副絶縁基板8・9...に導体穴8a・8b・8c...9a・9b・9c...を主絶縁基板7の各端子ピンの植設相当位置に開口して主絶縁基板7と嵌合可能にする。ボビンレスコイルとプリントコイルとをそれぞれ必要な順序で互いに積層し各端子ピンを各導体穴に嵌合接続するとともに、ボビンレスコイル11・12...を端子ピン5a・5b・5c...に接続する。磁芯3・4を各コイルと互いに組み合わせて構成する。

請求項（抜粋）：

複数の巻線(1・2)と、それらを囲繞し互いに組み合わせて閉磁路を形成する一対の磁芯(3・4)と、上記各巻線(1・2)の各引出接続端子(5・6)とから成り、プリント基板実装用に小型に構成した基板実装用小型変成器において、前記複数の巻線(1・2)のうちの一方の巻線(1)を、絶縁電線のみを巻回した少なくとも1個以上の偏平中空形状のボビンレスコイル(11・12...)として形成し、前記複数の巻線(1・2)のうちの他方の巻線(2)を、主絶縁基板(7)及び少なくとも1個以上の副絶縁基板(8・9...)に導電性パターンで渦巻状のプリントコイル(21・22・23...)として形成し、上記主絶縁基板(7)にボビンレスコイル用端子ピン(5a・5b・5c...)、及びプリントコイル用端子ピン(6a・6b・6c...)を植設して、前記引出接続端子(5・6)を形成するとともに、その主絶縁基板(7)のプリントコイル(21)の引出部を上記各端子ピン(6a・6b・6c...)のうちの何れかの一対に接続し、前記主絶縁基板(7)の各端子ピン(6a・6b・6c...)の植設位置に相当する前記副絶縁基板(8・9...)の相当位置に、導体穴(8a・8b・8c...)・(9a・9b・9c...)を開口して、上記主絶縁基板(7)と嵌合可能にするとともに、その各副絶縁基板(8・9...)の各プリントコイル(22・23...)の引出部を、その各導体穴(8a・8b・8c...)・(9a・9b・9c...)のうちの何れかの各一対に接続し、前記ボビンレスコイル(11・12...)及び前記各プリントコイル(21・22・23...)をそれぞれ必要な順序で互いに積層して、前記主絶縁基板(7)の各端子ピン(6a・6b・6c...)を前記各副絶縁基板(8・9...)の各導体穴(8a・8b・8c...)・(9a・9b・9c...)に嵌合接続するとともに、上記ボビンレスコイル(11・12...)の引出部(11a・11b・12a・12b...)を前記端子ピン(5a・5b・5c...)に接続し、前記複数の巻線(1・2)と前記一対の磁芯(3・4)とを互いに組み合わせて構成したことを特徴とする基板実装用小型変成器。

IPC (2件)：

H01F 31/00 ,  H01F 27/28