特許

J-GLOBAL ID：200903023105458911

半導体リードフレーム用銅合金

発明者： 栗原 正明 ,  平井 崇夫 ,  三原 邦照
出願人/特許権者： 古河電気工業株式会社
代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-258620
公開番号（公開出願番号）：特開2000-087158
出願日： 1998年09月11日
公開日（公表日）： 2000年03月28日
要約：

【要約】【課題】 強度、導電性、曲げ加工性、打抜加工性、耐応力腐食割れ性、製造加工性などに優れた半導体リードフレーム用銅合金を提供することを目的とする。【解決手段】 Znを5〜35wt%、Snを0.1〜3wt%、Pを0.005〜0.5%、Si、Cr、Ti、Zr、Co、Mn、AlおよびMgよりなる群より選ばれた1種又は2種以上を総計で0.01〜1wt%含み、残部Cuと不可避的な不純物からなる銅合金であって、結晶粒度が5〜35μmであることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

Znを5〜35wt%、Snを0.1〜3wt%、Pを0.005〜0.5%、Si、Cr、Ti、Zr、Co、Mn、AlおよびMgよりなる群より選ばれた1種又は2種以上を総計で0.01〜1wt%含み、残部Cuと不可避的な不純物からなる銅合金であって、結晶粒度が5〜35μmであることを特徴とする半導体リードフレーム用銅合金。

IPC (2件)：

C22C 9/04 ,  H01L 23/48

FI (2件)：

C22C 9/04 ,  H01L 23/48 V