特許

J-GLOBAL ID：200903023109891636

溶接トランス

発明者： 斉藤 仁 ,  高野 文朋 ,  鈴木 雄浩 ,  宮永 健二 ,  辻井 元
出願人/特許権者： 本田技研工業株式会社
代理人 (1件)： 千葉 剛宏 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-162842
公開番号（公開出願番号）：特開平6-005445
出願日： 1992年06月22日
公開日（公表日）： 1994年01月14日
要約：

【要約】【目的】1次巻線を積極的に冷却することにより、1次巻線の電流密度を高め、溶接トランスの小型化、且つ軽量化を、より一層図ることのできる溶接トランスを提供することを目的とする。【構成】溶接トランス10では熱伝導率の高いシリコンシート18が1次巻線12と2次巻線14とに介挿され、圧入されるテンションバー20によって1次巻線12が2次巻線14に対して押圧される。前記2次巻線14は冷却されて、1次巻線12より充分に低温であるため、1次巻線12で発生する熱エネルギはシリコンシート18を伝導して2次巻線14に達し、2次巻線14で放出される。従って、1次巻線12を2次巻線14によって冷却することができる。

請求項（抜粋）：

1次巻線と、冷却手段によって冷却される2次巻線とを備えた溶接トランスであって、前記1次巻線と前記2次巻線との間に介挿され、前記1次巻線と前記2次巻線とを電気的に絶縁するとともに、前記1次巻線で発生する熱エネルギを前記2次巻線に伝導する熱伝導部材を備え、前記熱伝導部材を介して前記1次巻線が前記2次巻線に密着するよう構成されることを特徴とする溶接トランス。

IPC (5件)：

H01F 31/06 ,  B23K 11/24 356 ,  H01F 27/16 ,  H01F 27/22 ,  H01F 27/28