特許

J-GLOBAL ID：200903023110140865

チップ構造

発明者： 塩原 亮浩 ,  高山 晃一 ,  船橋 かほり ,  富田 肇
出願人/特許権者： 株式会社パイロット
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-084328
公開番号（公開出願番号）：特開平10-250280
出願日： 1997年03月17日
公開日（公表日）： 1998年09月22日
要約：

【要約】【課題】外径が1.2〜3.0mmのボールを有したチップ構造において、ボールペンチップとした際の放置後の書き出し性能が良いものを得る。【解決手段】平均粗さ(Ra)が0.005〜0.015μmの表面粗度を有した、外径が1.2〜3.0mmのボールを用いる。このボールを、ボール径の25〜30%未満の範囲でチップ先端縁部から外方へ突出するチップ構造とする。

請求項（抜粋）：

チップ先端部に、ボールを回転可能に抱持したチップ構造において、算術平均粗さ(Ra)が0.005〜0.015μmの表面粗さで、外径が1.2〜3.0mmのボールを、チップ先端縁部から外方にボール径の25〜30%未満を突出させたことを特徴とするチップ構造。