特許

J-GLOBAL ID：200903023112556473

半導体集積回路装置およびその製造方法

発明者： 吉田 伸生
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-323361
公開番号（公開出願番号）：特開平9-162234
出願日： 1995年12月12日
公開日（公表日）： 1997年06月20日
要約：

【要約】【課題】 素子搭載基板と実装基板とを接続するバンプの接続信頼性を向上させる。【解決手段】 素子搭載基板2を有しかつ素子搭載基板2に搭載された半導体チップ1およびその周辺部1aを封止した封止本体部3と、ボール電極であるバンプ4を介して封止本体部3を実装するプリント基板5と、封止本体部3をプリント基板5に実装した際に封止本体部3を支持しかつ素子搭載基板2とプリント基板5との距離をほぼ一定に保つスペーサ部材6とからなり、スペーサ部材6が素子搭載基板2の外周部2aの角部2bに取り付けられている。

請求項（抜粋）：

半導体素子を搭載する素子搭載基板がバンプを介して実装された半導体集積回路装置であって、前記素子搭載基板を有し、かつ前記素子搭載基板に搭載された半導体素子およびその周辺部を封止した封止本体部と、前記バンプを介して前記封止本体部を実装する実装基板と、前記封止本体部を実装した際に前記封止本体部を支持し、かつ前記素子搭載基板と前記実装基板との距離をほぼ一定に保つスペーサ部材とを有することを特徴とする半導体集積回路装置。