特許
J-GLOBAL ID：200903023121438599
LC複合部品
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須田 正義
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-055405
公開番号（公開出願番号）：特開平7-263279
出願日： 1994年03月25日
公開日（公表日）： 1995年10月13日
要約：
【要約】【目的】 焼成による歪み、割れがなく、特性変動が少ないノイズ除去に優れたLC複合部品を得る。基板等への表面実装が可能で小型で生産性が高い。【構成】 ベアチップ41の両端面にインダクタの始端22a,終端26a及びキャパシタ用導体の一端28c,28dが露出しそこに信号用電極42及び43が設けられる。ベアチップの別の両端面にアース用導体の一端32a〜36a,37a,37b,38a,38bが露出しそこに接地用電極44及び45が設けられる。インダクタ用導体22〜26はベアチップ内部でシートに形成されたスルーホール12a〜15aを介してベアチップの厚さ方向に螺旋状に一連に接続してインダクタを形成するように構成される。各アース用導体32〜38又はキャパシタ用導体28a,28bはシート12〜17を介してインダクタ用導体又はアース用導体37と重なってキャパシタを形成するように構成される。
請求項（抜粋）：
磁性体フェライト粉及び誘電体セラミック粉を所定の割合で混合した複合セラミック材料から作られた多数枚のグリーンシート(11〜18)をその一部(12〜18)にインダクタ用導体(22〜26)と第1アース用導体(32〜36)と第2アース用導体(37)とキャパシタ用導体(28a,28b)と第3アース用導体(38)とを電気的に絶縁するように形成して積層した後、この積層体をチップ状にして焼結されたベアチップ(41)を主体とし、前記インダクタ用導体(22〜26)は前記ベアチップ内部で前記シート(12〜15)に形成されたスルーホール(12a〜15a)を介してベアチップ(41)の厚さ方向に螺旋状に一連に接続してインダクタを形成するように構成され、その始端(22a)が前記ベアチップ(41)の第1端面に露出し、かつその終端(26a)が前記ベアチップ(41)の第2端面に露出し、前記第1アース用導体(32〜36)は前記ベアチップ内部で前記インダクタ用導体(22〜26)と同一平面内で前記インダクタ用導体(22〜26)と絶縁される間隔をあけて隣接し、前記シート(12〜15)を介して前記インダクタ用導体(22〜26)と重なって前記インダクタ用導体(22〜26)との間でキャパシタを形成するように構成され、かつその一端(32a〜36a)が前記ベアチップ(41)の第3及び第4端面に露出し、前記第2アース用導体(37)は前記インダクタ用導体(22〜26)の形成された最上又は最下のシート(16)に外接するシート(17)に形成され、前記シート(16)を介して前記インダクタ用導体(22〜26)及び前記第1アース用導体(32〜36)と重なるように構成され、かつその両端(37a,37b)が前記ベアチップ(41)の第3端面及び第4端面に露出し、前記キャパシタ用導体(28a,28b)は前記第2アース用導体(37)の形成されたシート(17)に外接するシート(18)に間隔をあけて一対形成され、前記シート(17)を介して前記第2アース用導体(37)と重なって前記第2アース用導体(37)との間でキャパシタを形成するように構成され、かつその一端(28c,28d)が前記ベアチップ(41)の第1端面及び第2端面に露出し、前記第3アース用導体(38)は前記キャパシタ用導体(28a,28b)の形成されたシート(18)の前記一対のキャパシタ用導体(28a,28b)の間にこれらと絶縁される間隔をあけて形成され、かつその両端(38a,38b)が前記ベアチップ(41)の第3端面及び第4端面に露出し、前記ベアチップ(41)の第1及び第2端面に露出したインダクタ用導体の始端(22a)及び終端(26a)並びにキャパシタ用導体の両端(28c,28d)にそれぞれ電気的に接続する第1及び第2信号用電極(42,43)が前記第1及び第2端面に設けられ、前記ベアチップ(41)の第3及び第4端面に露出した第1、第2及び第3アース用導体の一端(32a〜36a)及び両端(37a,37b,38a,38b)に電気的に接続する第1及び第2接地用電極(44,45)が前記第3及び第4端面に設けられたことを特徴とするLC複合部品。
IPC (3件)：
H01G 4/40
, H01F 27/00
, H03H 7/075
