特許

J-GLOBAL ID：200903023129340075

プリント基板用銅箔

発明者： 小平 宗男 ,  尾崎 敏範
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
代理人 (1件)： 平田 忠雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-325485
公開番号（公開出願番号）：特開2002-134858
出願日： 2000年10月25日
公開日（公表日）： 2002年05月10日
要約：

【要約】【課題】 圧延銅箔の表面の形態が不均一な状態にある基板用銅箔においても、安定した適切な電着粒子形状を維持でき、不均一な状態にある圧延銅箔の表面に、所望の均一な電着粒子の粗化めっきの形成が可能であり、電着粗化めっきの銅箔と樹脂基板との接着性を改善したプリント基板用銅箔を提供する。【解決手段】 表面に粗化めっきを施こすプリント回路基板用の銅箔において、粗化めっきを施こす前に、銅箔の表面に予備粗化処理によって施こされ、原子間力顕微鏡の測定で粗化処理粗さRaが200nm以上、500nm未満に形成された予備粗化処理面を有し、その予備粗化処理面の上に、銅箔を所定の処理溶液に浸漬して銅箔を負極にして望ましくは粒径1μmないし3μmの銅粒子などの電着金属粒子を施こして形成された粗化めっき面を備えていることを特徴とするプリント基板用銅箔を提供する。

請求項（抜粋）：

表面に粗化めっきを施こすプリント回路基板用の銅箔において、前記粗化めっきを施こす前に、前記銅箔の表面に施こされた予備粗化処理によって形成された予備粗化処理面を備えていることを特徴とするプリント基板用銅箔。

IPC (4件)：

H05K 1/09 ,  C25D 7/06 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/38

FI (4件)：

H05K 1/09 A ,  C25D 7/06 A ,  H05K 3/00 R ,  H05K 3/38 B

Fターム (24件)：

4E351CC19 ,  4E351DD04 ,  4E351DD54 ,  4E351DD55 ,  4E351GG02 ,  4K024AA09 ,  4K024AA10 ,  4K024BA09 ,  4K024BB11 ,  4K024BC02 ,  4K024DA01 ,  4K024DA02 ,  4K024DA03 ,  4K024DA04 ,  4K024DA05 ,  5E343AA02 ,  5E343AA11 ,  5E343AA12 ,  5E343BB24 ,  5E343BB67 ,  5E343EE52 ,  5E343EE55 ,  5E343GG02 ,  5E343GG04