特許

J-GLOBAL ID：200903023135722109

受光素子、これを用いた光受信器および製造方法

発明者： 山林 直之 ,  工原 美樹
出願人/特許権者： 住友電気工業株式会社
代理人 (1件)： 川瀬 茂樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-386871
公開番号（公開出願番号）：特開2003-188406
出願日： 2001年12月20日
公開日（公表日）： 2003年07月04日
要約：

【要約】【課題】 光ファイバを固定するV溝、標識、メタライズパターンを形成したチップ単位を多数縦横に形成した状態のSiウエハにPDを実装することができればより低コストの光受信モジュールを製造することができるが、SiウエハをダイシングするときにPDチップも汚れてしまいパッシベーション膜が傷つきpn接合が損なわれ暗電流が増えるのでそのような工程の逆転は不可能である。ダイシング工程においても特性が劣化しないようなPD構造を与えることが目的である。【解決手段】 パッシベーション膜の上を樹脂製の保護層によって覆うこと。

請求項（抜粋）：

基板と、受光層と、受光層中に形成したpn接合と、pn接合端部を保護するパッシベーション膜と、p側電極、n側電極を含む受光素子であって、前記パッシベーション膜より厚い膜厚をもつ絶縁樹脂製の保護層によってパッシベーション膜を覆ったことを特徴とする受光素子。

IPC (3件)：

H01L 31/10 ,  G02B 6/42 ,  H01L 31/0232

FI (3件)：

G02B 6/42 ,  H01L 31/10 A ,  H01L 31/02 C

Fターム (24件)：

2H037AA00 ,  2H037BA01 ,  2H037DA03 ,  2H037DA04 ,  2H037DA12 ,  5F049MA02 ,  5F049MB07 ,  5F049MB12 ,  5F049NA08 ,  5F049NB01 ,  5F049PA17 ,  5F049SS04 ,  5F049SZ12 ,  5F049TA14 ,  5F088AA02 ,  5F088AB07 ,  5F088AB16 ,  5F088BA13 ,  5F088BA18 ,  5F088BB01 ,  5F088CB17 ,  5F088GA05 ,  5F088HA12 ,  5F088JA14