電子部品の実装構造

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岡田和秀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-419289
公開番号（公開出願番号）：特開2004-241764
出願日： 2003年12月17日
公開日（公表日）： 2004年08月26日
要約：

【課題】半導体装置の高密度化に伴い、回路基板の配線間距離は狭小化し、かつその配線幅も極小化している。このため、回路基板上における半導体装置を高精度、高信頼性でもって接合強度を確保できる技術がより一層重要となりつつある。【解決手段】回路基板1は、その実装面に微細窪み2eを有する端子電極2と、端子電極2の表面に設けられた導電性接着剤3とを備える。導電性接着剤3は、微細窪み2eに入り込む大きさを有する導電性粒子3bを備える。これにより、回路基板1と被実装物との間の電気的な接触または接続面積が大きくなり電子部品の実装体における接続信頼性が向上する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基板実装面に設けられてその表面に微細窪みを有する端子電極と、導電性粒子を有して前記端子電極の表面に設けられた導電性接着剤と、を備え、前記導電性接着剤は前記微細窪み内に充填されており、前記導電性粒子は前記微細窪みに入り込んでいる、回路基板。

IPC (4件)：

H05K3/32 , H01L21/60 , H05K1/18 , H05K3/34

FI (4件)：

H05K3/32 B , H01L21/60 311Q , H05K1/18 L , H05K3/34 501E

Fターム (21件)：

5E319AA03 , 5E319AB05 , 5E319AC01 , 5E319AC11 , 5E319BB11 , 5E319CC12 , 5E319CC61 , 5E319CD04 , 5E319CD25 , 5E319GG01 , 5E319GG20 , 5E336AA04 , 5E336AA16 , 5E336BC25 , 5E336BC34 , 5E336CC32 , 5E336EE05 , 5E336EE08 , 5E336GG16 , 5F044KK11 , 5F044LL07

引用特許：

出願人引用 (1件)

特開平4-256343号公報

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