特許

J-GLOBAL ID：200903023148912373

感光性接着剤組成物、及び、基板の接着方法

発明者： 加藤 禎明 ,  松坂 治
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (3件)： 長谷川 芳樹 ,  寺崎 史朗 ,  赤堀 龍吾
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-082378
公開番号（公開出願番号）：特開2008-239802
出願日： 2007年03月27日
公開日（公表日）： 2008年10月09日
要約：

【課題】半導体デバイス等における基板同志を接着するための接着剤として用いた場合、十分に高い接着強度が得られるとともに、基板(被接着部材)との間にボイドが生じることを十分に抑制することが可能な感光性接着剤組成物及び基板の接着方法を提供すること。【解決手段】(A)特定の構造を有するポリアミック酸と、(B)分子内にエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物と、(C)光重合開始剤と、を含む感光性接着剤組成物及び該接着剤を用いた基板の接着方法。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

(A)ポリアミック酸と、 (B)分子内にエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物と、 (C)光重合開始剤と、 を含む感光性接着剤組成物。

IPC (4件)：

C09J 4/00 ,  G03F 7/037 ,  C09J 11/08 ,  C09J 179/08

FI (4件)：

C09J4/00 ,  G03F7/037 501 ,  C09J11/08 ,  C09J179/08 A

Fターム (27件)：

2H025AB17 ,  2H025AB20 ,  2H025BC42 ,  2H025CA01 ,  2H025CA20 ,  2H025CA27 ,  2H025CA28 ,  2H025CB25 ,  2H025CC17 ,  2H025CC20 ,  2H025FA17 ,  4J040EH001 ,  4J040EH031 ,  4J040FA131 ,  4J040FA161 ,  4J040FA171 ,  4J040FA241 ,  4J040FA281 ,  4J040FA291 ,  4J040GA01 ,  4J040GA07 ,  4J040HC22 ,  4J040JB08 ,  4J040KA13 ,  4J040KA16 ,  4J040KA24 ,  4J040NA20

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造方法及びプリント配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-162339   出願人：日立化成工業株式会社