特許

J-GLOBAL ID：200903023149447186

半田材料及びそれを用いた電子部品

発明者： 小柏 俊典 ,  有川 孝俊
出願人/特許権者： 田中電子工業株式会社
代理人 (1件)： 早川 政名 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-174432
公開番号（公開出願番号）：特開2001-001180
出願日： 1999年06月21日
公開日（公表日）： 2001年01月09日
要約：

【要約】【課題】電子部材と基板を接続するための半田材料であって落下衝撃性に優れた半田材料、及びこれを用いた電子部品を提供する。【解決手段】Cu:0.10〜2.0重量%、Ag:0.10〜5.0重量%、Pb:0.001〜1.0重量%、残部Snと不可避不純物からなる組成で、該組成中のZn含有量が0.1重量%以下である半田材料とした。

請求項（抜粋）：

銅(Cu)を0.10〜2.0重量%、銀(Ag)を0.10〜5.0重量%、鉛(Pb)を0.001〜1.0重量%及び残部が錫(Sn)と不可避不純物からなる組成の半田材料であって、前記組成中のZn含有量が0.1重量%以下である半田材料。

IPC (4件)：

B23K 35/26 310 ,  C22C 13/00 ,  H01L 21/52 ,  H05K 3/34 512

FI (4件)：

B23K 35/26 310 A ,  C22C 13/00 ,  H01L 21/52 E ,  H05K 3/34 512 C

Fターム (5件)：

5E319BB01 ,  5E319BB04 ,  5F047BA19 ,  5F047BA52 ,  5F047BB04