特許
J-GLOBAL ID：200903023166222910
半導体封止用成形金型およびその使用方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-199334
公開番号（公開出願番号）：特開平6-045384
出願日： 1992年07月27日
公開日（公表日）： 1994年02月18日
要約：
【要約】【目的】樹脂封止型半導体装置の封止に用いる金型に半導体素子固定手段を設けることによって、樹脂充填中の半導体素子の位置ずれ、傾き等の変形を防止する。【構成】半導体封止用成形金型の下金型1上の半導体素子3の下面と接する部分に、パッキン6とそのパッキン6の内側に空洞部7を設け、その空洞部7を減圧するための排気管8を備えている。この空洞部7を減圧することにより半導体素子3をパッキン6に密着させ、半導体素子3の下面への樹脂の充填を防ぎ、半導体素子3を固定することにより変形を防ぐ。
請求項（抜粋）：
半導体装置を樹脂封止する半導体封止用成形金型において、下金型の半導体素子下面と接触する部分の少なくとも一部にパッキンを介在させ、パッキンの内側に空洞部を設け、この空洞部を減圧するための排気管を下金型に備えることを特徴とする半導体封止用成形金型。
IPC (4件)：
H01L 21/56
, B29C 45/02
, B29C 45/26
, B29L 31:34
