特許
J-GLOBAL ID:200903023168450503
難燃性樹脂組成物、並びにこれを用いた半導体封止用材料および積層板
発明者:
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出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-285078
公開番号(公開出願番号):特開2001-106919
出願日: 1999年10月06日
公開日(公表日): 2001年04月17日
要約:
【要約】【課題】 本発明は、電気部品の難燃化に有用な樹脂組成物、並びにこれを用いた信頼性に優れた半導体封止用材料および積層板を提供することを目的とする。【解決手段】 下記一般式(1)で表わされるニトリロトリス(メチレン)ホスホン酸およびその塩と、2価金属化合物とを反応させて得られるニトリロトリス(メチレン)ホスホン酸金属塩であって、残存塩素イオン濃度が100ppm以下であるニトリロトリス(メチレン)ホスホン酸金属塩を含有する難燃性樹脂組成物。【化1】(式中、M1及びM2は水素原子またはアルカリ金属を表す。)
請求項(抜粋):
下記一般式(1)【化1】(式中、M1及びM2は水素原子またはアルカリ金属を表す。)で表わされるニトリロトリス(メチレン)ホスホン酸およびその塩と、2価金属化合物とを反応させて得られるニトリロトリス(メチレン)ホスホン酸金属塩であって、残存塩素イオン濃度が100ppm以下であるニトリロトリス(メチレン)ホスホン酸金属塩を含有することを特徴とする難燃性樹脂組成物。
IPC (6件):
C08L101/00
, C08K 5/5353
, C08L 61/04
, C08L 63/00
, H01L 23/29
, H01L 23/31
FI (5件):
C08L101/00
, C08K 5/5353
, C08L 61/04
, C08L 63/00 C
, H01L 23/30 R
Fターム (82件):
4J002AC031
, 4J002BB031
, 4J002BB051
, 4J002BB061
, 4J002BB071
, 4J002BB121
, 4J002BB151
, 4J002BC031
, 4J002BC122
, 4J002BD151
, 4J002BE051
, 4J002BF031
, 4J002BG061
, 4J002BG101
, 4J002BH021
, 4J002CB001
, 4J002CC031
, 4J002CC042
, 4J002CC052
, 4J002CC102
, 4J002CC181
, 4J002CD001
, 4J002CD031
, 4J002CD051
, 4J002CD061
, 4J002CD111
, 4J002CD131
, 4J002CD191
, 4J002CE001
, 4J002CF002
, 4J002CF011
, 4J002CF061
, 4J002CF071
, 4J002CF101
, 4J002CF211
, 4J002CG001
, 4J002CH021
, 4J002CH071
, 4J002CH111
, 4J002CH121
, 4J002CK011
, 4J002CK021
, 4J002CL001
, 4J002CL011
, 4J002CL031
, 4J002CM011
, 4J002EL137
, 4J002EN037
, 4J002EN077
, 4J002EN127
, 4J002EP027
, 4J002EV227
, 4J002EW126
, 4J002FD010
, 4J002FD090
, 4J002FD130
, 4J002FD136
, 4J002FD142
, 4J002FD147
, 4J002FD160
, 4J002GF00
, 4J002GQ05
, 4M109AA01
, 4M109BA01
, 4M109CA21
, 4M109EA02
, 4M109EA07
, 4M109EA11
, 4M109EA12
, 4M109EB02
, 4M109EB03
, 4M109EB04
, 4M109EB06
, 4M109EB07
, 4M109EB08
, 4M109EB09
, 4M109EB12
, 4M109EB18
, 4M109EC01
, 4M109EC03
, 4M109EC05
, 4M109GA10
引用特許: