特許
J-GLOBAL ID：200903023168807290
非可逆回路素子および通信装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小森 久夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-270515
公開番号（公開出願番号）：特開2002-084105
出願日： 2000年09月06日
公開日（公表日）： 2002年03月22日
要約：
【要約】【課題】 入出力端子と下部ヨークとの、実装時の半田による短絡を防ぎ、且つ、下部ヨークの切り欠き部の影響を低減して、安定した磁界を与え、優れた特性を有する非可逆回路素子を提供する。【解決手段】 中心導体、該中心導体に近接するフェライトコア、該フェライトコアに静磁界を印加する永久磁石、および整合素子を、下部ヨーク3、入出力端子8、アース端子9および樹脂ケース1を一体成型した樹脂成型体10に配し、上部ヨーク2と前記樹脂成型体10とを組み立てて構成し、下部ヨーク3の入出力端子8の周辺に切り欠き部Cを設けて、底部の内面積が外面積よりも大きくなるように、入出力端子8付近の端部の断面をテーパ形状にする。
請求項（抜粋）：
中心導体、該中心導体に近接するフェライトコア、および該フェライトコアに静磁界を印加する永久磁石を、下部ヨーク、入出力端子、アース端子および樹脂ケースを一体成型した樹脂成型体に配し、上部ヨークと前記樹脂成型体とを組み立てて成る非可逆回路素子において、前記下部ヨークの前記入出力端子に近接する端部を、前記樹脂成型体の外方より内方で前記入出力端子に、より近づく形状にした非可逆回路素子。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01P 1/36 A
, H01P 1/383 A
