電力用半導体素子相互接続用の配線体

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：篠部正治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-247371
公開番号（公開出願番号）：特開2000-077587
出願日： 1998年09月01日
公開日（公表日）： 2000年03月14日
要約：

【要約】【課題】配線体の外形の増大無しに電力用半導体素子の高使用電圧化への対応が可能な電力用半導体素子相互接続用の配線体を提供する。【解決手段】配線体1は、従来例に対し、両面露出領域89Aに空間絶縁距離を確保するための貫通孔31が形成された電気絶縁層3と、P極用の導電層2を用いる。導電層2は、従来例が持つ削除部に対して,幅寸法W21と長さ寸法L21とを持つ付加的削除部を、貫通孔31の両端部のそれぞれの近傍に形成している削除部21を有する。

請求項（抜粋）：

複数個の電力用半導体素子がそれぞれに持つ複数の主極端子の相互間の電気接続を行う配線体であり、異なる主極端子がそれぞれに接続される導電性薄板材製の複数の導電層と、これ等の導電層に介挿される電気絶縁性シート材製の電気絶縁層とを備えた電力用半導体素子相互接続用の配線体において、前記導電層は、異なる導電層の間に電気絶縁用の沿面距離を確保するために成形処理が施され、前記電気絶縁層は、導電層に前記成形処理が施されることで両側面に導電層が存在しない両面露出領域が形成されると共に,この両面露出領域の少なくとも主極端子の近傍の部位に空隙部を形成するための貫通孔を有することを特徴とする電力用半導体素子相互接続用の配線体。

IPC (3件)：

H01L 23/48 , H01L 25/07 , H01L 25/18

FI (2件)：

H01L 23/48 G , H01L 25/04 C

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