特許
J-GLOBAL ID：200903023171249266
半導体装置用パッケージ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-200717
公開番号（公開出願番号）：特開平10-050891
出願日： 1996年07月30日
公開日（公表日）： 1998年02月20日
要約：
【要約】【課題】小型で放熱性のよいミニモールドトランジスタパッケージの高周波特性を改善するとともに規格の寸法限度以内に収める。【解決手段】エミッタリード13Aとコレクタリード11Aとの間およびエミッタリード13Aとベースリード12Aとの間の各々の間隙をリード板厚の80%以下に形成したリードフレーム1を有する。
請求項（抜粋）：
高周波トランジスタである半導体素子をモールド樹脂で封止しインナリードのエミッタリードをコレクタリードとベースリードとの間に配置した小型の矩形の樹脂封止型の半導体装置用パッケージにおいて、前記エミッタリードと前記コレクタリードとの間および前記エミッタリードと前記ベースリードとの間の各々の間隙を前記インナリードの板厚の80%以下に形成したリードフレームを有することを特徴とする半導体装置用パッケージ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/28 A
, H01L 21/56 R
