特許
J-GLOBAL ID:200903023177219784

焼付硬化型Al合金板及びその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 藤巻 正憲
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-151681
公開番号(公開出願番号):特開平7-166285
出願日: 1994年06月08日
公開日(公表日): 1995年06月27日
要約:
【要約】 (修正有)【目的】 成形加工性に優れ、又は成形加工性に優れていると共に、常温時効性が抑制された焼付硬化型Al合金板。【構成】 重量%で、Mg:0.1〜1.0、Si:0.5〜2.0の範囲において、Mg2Siを構成するMgに対しSi過剰の配合であって、MgとSiがMg2Si量として0.35〜1.5で含み、且つ、残留するSi量が0.35〜1.2で含有し、更にCu:0.5〜2.0及びMn:0.05〜0.50を含有し、残部がAl及び不可避的不純物からなり、板材の組織が結晶粒径で35μm以下で、且つ板の表面及び断面の組織が等軸粒である、焼付硬化型Al合金板。
請求項(抜粋):
重量%で(以下、同じ)、Mg:0.2〜1.0%、Si:0.5〜2.0%の範囲において、Mg2Siを構成するMgに対しSi過剰の配合であって、MgとSiがMg2Si量として0.35〜1.5%で含み、且つ、残留するSi量が0.35〜1.2%で含有し、更にCu:0.5〜2.0%及びMn:0.05〜0.50%を含有し、残部がAl及び不可避的不純物からなり、板材の組織が結晶粒径で35μm以下で、且つ板の表面及び断面の組織が等軸粒であることを特徴とする焼付硬化型Al合金板。
IPC (2件):
C22C 21/02 ,  C22F 1/04

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