特許
J-GLOBAL ID：200903023178868743
誘電体基板トリプレート・ストリツプ線路
発明者：
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山本 恵一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-248412
公開番号（公開出願番号）：特開平5-063405
出願日： 1991年09月03日
公開日（公表日）： 1993年03月12日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 上下2枚の誘電体板の間に金属銀箔の内導体を挟み、ガラス熔着することによりトリプレート・ストリップ線路共振器のQ値を向上させる。【構成】 一面に地導体用の導体を有する誘電体二枚を、導体の無い面を対向させてかつ一組の誘電体の間に金属箔内導体を挿入して挟み、ガラス・フリット等で熔着して構成した。金属箔内導体の厚さを7μm以上にする。誘電体基板の任意の部位に内側をメタライズしてスルーホールを設け、熔着後に内導体の金属とハンダ付け又はロウ付けして外部回路との接続端子とする。
請求項（抜粋）：
一面に地導体用の導体を有する誘電体二枚を、導体の無い面を対向させてかつ一組の誘電体の間に金属箔内導体を挿入させて挟み、ガラス・フリット等で熔着して構成したことを特徴とする誘電体基板トリプレート・ストリップ線路。
IPC (3件)：
H01P 1/203
, H01P 3/08
, H01P 7/08
