特許
J-GLOBAL ID：200903023187128400
プリント配線基板実装用治具及びプリント配線基板実装方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
竹本 松司 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-324157
公開番号（公開出願番号）：特開2001-144430
出願日： 1999年11月15日
公開日（公表日）： 2001年05月25日
要約：
【要約】【課題】 フレキシブルプリント配線基板や薄板プリント配線基板への表面実装工程の生産性を向上させるプリント配線基板実装用治具及びプリント配線基板の表面実装方法を提供すること。【解決手段】 プリント配線基板実装用治具は、板体よりなる治具ベース1の表面に、プリント配線基板4を剥離可能に貼着するための弱粘着性接着剤層2を形成してある。このプリント配線基板実装用治具の表面に、弱粘着性接着剤層2を介してプリント配線基板4を貼着した後、メタルマスク5をプリント配線基板4の表面に重ね、次にメタルマスク5の表面にクリーム半田9を塗布してメタルマスク5の孔6へ充填し、メタルマスク5を除去してからクリーム半田9の上に電子部品を搭載して加熱し、その後、プリント配線基板実装用治具を除去する。
請求項（抜粋）：
板体よりなる治具ベースの表面に、プリント配線基板を剥離可能に貼着するための弱粘着性接着剤層を形成したことを特徴とするプリント配線基板実装用治具。
IPC (3件)：
H05K 3/34 509
, H05K 3/34 505
, H05K 3/34 507
H05K 3/34 509
, H05K 3/34 505 C
, H05K 3/34 507 C
5E319AC03
, 5E319BB05
, 5E319CC33
, 5E319CD29
, 5E319CD46
, 5E319GG09
