ラッピングフィルム及びその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：増田竹夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-274096
公開番号（公開出願番号）：特開2003-080465
出願日： 2001年09月10日
公開日（公表日）： 2003年03月18日
要約：

【要約】【課題】切屑を接触面間から排出するのに良好な深度を有し、かつ任意に形成されたチップポケットを有するラッピングフィルムを提供する。【解決手段】柔軟性、熱安定性に優れ、かつ絞り加工が可能である共重合ポリエステルフィルムからなる表面に凹凸のない基材(2c)上に、砥粒と接着剤とからなる研磨材層(a)を厚さが均一になるように塗布し、基材(2c)と研磨材層(1)からなるラッピングフィルム(10)を形成した後、凹凸転写面を有する成形型(20)を使用して加熱加圧し、深絞り加工することによって、研磨面に凹凸を形成する。

請求項（抜粋）：

基材上に研磨材層を塗布したラッピングフィルムにおいて、柔軟性、熱安定性に優れ、かつ絞り加工が可能である共重合ポリエステルフィルムからなる表面に凹凸のない基材(2c)上に、砥粒と接着剤とからなる研磨材層(1)を均一の厚さで塗布したラッピングフィルム(10)を、深絞り加工して、研磨面に凹凸を形成したことを特徴とするラッピングフィルム。

FI (2件)：

B24D 11/00 B , B24D 11/00 Q

Fターム (8件)：

3C063AB07 , 3C063BA24 , 3C063BG01 , 3C063BG08 , 3C063BH07 , 3C063CC19 , 3C063EE10 , 3C063FF20

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開昭63-016980
特開平1-171771
特公昭49-044479

前のページに戻る