特許
J-GLOBAL ID：200903023203691608
樹脂製部品の接合方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
和田 成則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-009653
公開番号（公開出願番号）：特開2000-202911
出願日： 1999年01月18日
公開日（公表日）： 2000年07月25日
要約：
【要約】【課題】 樹脂製部品の接合方法において、従来の丸ピンを廃止して、成形金型の簡素化、メンテナンスの容易化を図るとともに、取付強度を強化し、かつ2部品の適切な合わせを達成する。【解決手段】 ドアトリム本体20の裏面に突設する超音波用ボス50を半割り形状とすることにより、丸ピンを廃止する。また、ポケットバックカバー40の取付孔43の縁部に上記半割り状の超音波用ボス50と対称形をなす半割り状の超音波用ボス45を突設し、2部品20,40から対称状で半割り状の超音波用ボス50,45を突設、接合させることにより、溶着面積を拡大して、取付強度を強化する。また、上記半割り状の超音波用ボス50,45の先端部分に凹凸嵌合部を設けることにより、ドアトリム本体20とポケットバックカバー40との合わせ精度を高める。
請求項（抜粋）：
接合対象となる2つの樹脂製部品(20,40)の一方側(20)に、相手側に向けて突出する半割り状の超音波用ボス(50)が突設され、他方側の樹脂製部品(40)には、上記超音波用ボス(50)を挿通させる取付孔(43)が開設され、取付孔(43)内に挿通した超音波用ボス(50)に超音波カシメ加工を施すことにより、樹脂製部品(20,40)同士を接合固定したことを特徴とする樹脂製部品の接合方法。
IPC (2件)：
Fターム (24件)：
4F211AA04
, 4F211AA11
, 4F211AD05
, 4F211AD21
, 4F211AD23
, 4F211AD24
, 4F211AD25
, 4F211AG07
, 4F211AG21
, 4F211AG23
, 4F211AG28
, 4F211AH26
, 4F211TA01
, 4F211TA06
, 4F211TA15
, 4F211TC09
, 4F211TD02
, 4F211TD07
, 4F211TD11
, 4F211TD15
, 4F211TH18
, 4F211TH20
, 4F211TN22
, 4F211TN75
