特許
J-GLOBAL ID：200903023205206863
高周波回路部品
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-228819
公開番号（公開出願番号）：特開平11-186815
出願日： 1998年08月13日
公開日（公表日）： 1999年07月09日
要約：
【要約】【課題】 中心導体材料として良導体であるAgまたはAgを主成分とした導電材料を用いて同時焼成を可能とし、低損失な高周波回路部品を得る。【解決手段】 互いに絶縁状態で、かつ交差状に配置された複数の中心導体と、該中心導体付近に位置するマイクロ波用磁性体と、該マイクロ波用磁性体に直流磁界を印加する永久磁石とが一体焼成された高周波回路部品であって、前記中心導体がAg又はAgを主体とする低電気抵抗材料である高周波回路部品。
請求項（抜粋）：
互いに絶縁状態で、かつ交差状に配置された複数の中心導体と、該中心導体付近に位置するマイクロ波用磁性体と、該マイクロ波用磁性体に直流磁界を印加する永久磁石とが一体焼成された高周波回路部品であって、前記中心導体がAg又はAgを主体とする低電気抵抗材料であることを特徴とする高周波回路部品。
IPC (3件)：
H01P 1/383
, H01F 1/11
, H01P 1/32
H01P 1/383 A
, H01P 1/32
, H01F 1/11 B
