半導体チップ基板間封止材料

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-249599
公開番号（公開出願番号）：特開平11-080559
出願日： 1997年08月29日
公開日（公表日）： 1999年03月26日
要約：

【要約】【課題】環状オレフィン系重合体又は芳香族縮合系重合体からなる封止材料を用いて半導体パッケージを製造することにより、耐ヒートサイクル性を向上させること。【解決手段】環状オレフィン系重合体又は主鎖中に芳香環の繰返し単位を有する芳香族縮合系重合体から選択される少なくとも1種類以上の環構造を有する重合体を含有して成る封止材料を用いて半導体パッケージを製造することにより機械強度が向上するため、パッケージの耐ヒートサイクルクラック性が著しく向上する。さらに該封止材料は低吸水性に優れるために、パッケージの信頼性が大幅に向上する。

請求項（抜粋）：

環構造を有する繰り返し単位を含有する環構造含有重合体を含んでなる半導体チップと実装基板間の封止材料。

IPC (6件)：

C08L101/00 , C08L 45/00 , C08L 65/00 , C09J201/00 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (5件)：

C08L101/00 , C08L 45/00 , C08L 65/00 , C09J201/00 , H01L 23/30 R

前のページに戻る