特許
J-GLOBAL ID：200903023217600630
酸化物セラミックス材料およびこれを用いた多層配線基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
青山 葆 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-249547
公開番号（公開出願番号）：特開平11-157921
出願日： 1998年09月03日
公開日（公表日）： 1999年06月15日
要約：
【要約】【課題】 アルミナの含有率を高くして、高熱伝導率等のアルミナ本来の特性を示し、同時に、低抵抗な配線金属と同時焼成可能な、低温焼結性を持つ基板材料を与える。【解決手段】 主成分として酸化アルミニウムを含み、さらに液相生成温度が700°C以上1060°C以下の定比化合物を形成しうる2種類以上の金属酸化物を含む酸化物セラミックス材料。低比化合物を形成しうる2種類以上の金属酸化物としては、酸化マンガンと酸化バナジウム、酸化バナジウムと酸化マグネシウム、酸化マンガンと酸化ビスマスの組み合わせが挙げられる。また酸化アルミニウムの含有量は70重量パーセント以上であることが望ましい。
請求項（抜粋）：
酸化アルミニウムを主成分として含み、副成分として、液相生成温度が700°C以上1060°C以下の定比化合物を形成しうる2種類以上の金属酸化物を含むことを特徴とする酸化物セラミックス材料。
IPC (3件)：
C04B 35/111
, H05K 1/03 610
, H05K 3/46
C04B 35/10 D
, H05K 1/03 610 D
, H05K 3/46 H
