特許

J-GLOBAL ID：200903023218816474

粒状半導体封止材料、及びその製造方法、及びその材料を用いた半導体装置

発明者： 櫛田 孝則 ,  小林 明夫 ,  小畑 洋介 ,  池田 博則
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-195066
公開番号（公開出願番号）：特開平10-041327
出願日： 1996年07月24日
公開日（公表日）： 1998年02月13日
要約：

【要約】【課題】 樹脂成分及び無機充填材を含有する粒状半導体封止材料であって、振動等を与えた場合であっても、微粉末の発生が少ない粒状半導体封止材料を提供する。また、振動等を与えた場合であっても、微粉末の発生が少ない粒状半導体封止材料の製造方法を提供する。またこの粒状半導体封止材料を用いた封止工程の生産性が優れた半導体装置を提供する。【解決手段】 無機充填材と樹脂成分を実質的に無加圧状態で混合した混合物を、実質的に無加圧状態で加熱造粒してなる粒状半導体封止材料である。

請求項（抜粋）：

無機充填材と樹脂成分を実質的に無加圧状態で混合した混合物を、実質的に無加圧状態で加熱造粒してなることを特徴とする粒状半導体封止材料。

IPC (2件)：

H01L 21/56 ,  B01J 2/00

FI (2件)：

H01L 21/56 C ,  B01J 2/00 A

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭50-010351
  
• 特公昭49-028263