特許

J-GLOBAL ID：200903023219632261

金属積層膜を有する基板の研磨方法

発明者： 寺崎 裕樹 ,  上方 康雄 ,  内田 剛 ,  倉田 靖 ,  五十嵐 明子
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-321718
公開番号（公開出願番号）：特開2001-144060
出願日： 1999年11月11日
公開日（公表日）： 2001年05月25日
要約：

【要約】【課題】 2段研磨方法で研磨剤を変えて研磨しなくても良い研磨方法を提供する。【解決手段】 表面に凹凸の有る金属積層膜を有する基板を研磨定盤に貼り付けた研磨布に押し付け、研磨布上に研磨液を供給しながら前記基板と前記研磨定盤とを相対的に動かすことにより、前記金属積層膜を研磨し表面の凹凸を平坦化する研磨方法において、前記研磨液には砥粒を含まない研磨液または1重量%以下の砥粒を含む研磨液を使用し、前記研磨布は金属積層膜の材料によって研磨布を変えて使用する研磨方法。

請求項（抜粋）：

表面に凹凸の有る金属積層膜を有する基板を研磨定盤に貼り付けた研磨布に押し付け、研磨布上に研磨液を供給しながら前記基板と前記研磨定盤とを相対的に動かすことにより、前記金属積層膜を研磨し表面の凹凸を平坦化する研磨方法において、前記研磨液には砥粒を含まない研磨液または1重量%以下の砥粒を含む研磨液を使用し、前記研磨布は金属積層膜の材料によって研磨布を変えて使用することを特徴とする研磨方法。

IPC (3件)：

H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304 ,  B24B 37/00

FI (6件)：

H01L 21/304 622 X ,  H01L 21/304 622 C ,  H01L 21/304 622 D ,  H01L 21/304 622 F ,  B24B 37/00 C ,  B24B 37/00 H

Fターム (6件)：

3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058CA01 ,  3C058CB03 ,  3C058DA02 ,  3C058DA12