特許
J-GLOBAL ID:200903023223795698

磁性素子及びその製造方法並びにそれを用いた電源モジュール

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-055611
公開番号(公開出願番号):特開2003-257744
出願日: 2002年03月01日
公開日(公表日): 2003年09月12日
要約:
【要約】【課題】 本発明は高いインダクタンス値と低いコイル直流抵抗、良好な直流重畳特性をもった超薄型の磁性素子を提供することを目的とする。【解決手段】 導体コイル3及び絶縁部4を含むシート状コイル2と、このシート状コイル2を挟持するようにシート状コイル2の上下面に磁性体粉末を含有する樹脂からなる第1磁性部材1を配置し、又、磁性体粉末を含有する樹脂からなる第2磁性部材5とを有し、前記絶縁部4の透磁率は前記第2磁性部材5の透磁率よりも小さく、前記第2磁性部材5は前記第1磁性部材間であって導体の存在しないシート状コイル2の中心部または周辺部から選ばれる少なくとも1ヶ所に配置されている。
請求項(抜粋):
導体コイル及び絶縁部を含むシート状コイルと、このシート状コイルを挟持するように前記シート状コイルの上下面に磁性体粉末を含有する樹脂からなる第1磁性部材を配置し、又上記シート状コイルの中心部または周辺部の少なくともいずれか一方に磁性体粉末を含有する樹脂からなる第2磁性部材を配置し、前記絶縁部の透磁率を第2磁性部材の透磁率よりも小さくした磁性素子。
IPC (6件):
H01F 27/24 ,  H01F 27/255 ,  H01F 27/28 ,  H01F 27/40 ,  H01F 38/02 ,  H01F 41/02
FI (6件):
H01F 27/28 M ,  H01F 27/40 ,  H01F 41/02 D ,  H01F 27/24 J ,  H01F 27/24 D ,  H01F 37/02
Fターム (2件):
5E043AA07 ,  5E058DA07
引用特許:
審査官引用 (9件)
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