特許

J-GLOBAL ID：200903023226446759

固体撮像装置およびその製造方法

発明者： 成瀬 俊道 ,  酒井 紀泰
出願人/特許権者： 三洋電機株式会社
代理人 (1件)： 安富 耕二 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-229513
公開番号（公開出願番号）：特開平11-069241
出願日： 1997年08月26日
公開日（公表日）： 1999年03月09日
要約：

【要約】【課題】 LCCパッケージを用いた固体撮像装置は、中に耐熱温度の厳しいCCDチップが装着され、LCCを半田固着すると、センサの劣化が発生する問題があった。またその駆動用のICが実装基板にベアで実装されているが、ボンディングツールの制約により、実装基板のサイズを大きくしていた。【解決手段】 実装基板70には溝66を形成し、その中に駆動用のベアチップIC65を固着し、その上にLCCパッケージ53を実装する。

請求項（抜粋）：

複数の受光画素がマトリクス状に配列され、各受光画素に光電変換によって生じる情報電荷を蓄積するセンサチップと、一方の凹み部に前記センサチップが装着され、前記センサチップの電極と電気的に接続される複数のリードが前記センサチップの周囲の凹み部から外側に位置する底面まで延在されたLCCパッケージと、前記LCCパッケージのセンサと電気的に接続され、このLCCパッケージを実装する実装基板と、前記センサチップの受光面に映像を結像するレンズが装着されたレンズユニットとを有し、前記LCCパッケージの実装領域に対応する前記実装基板には、溝が形成され、この溝に半導体のベアチップが実装されることを特徴とした固体撮像装置。

IPC (5件)：

H04N 5/335 ,  H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H01L 27/14

FI (3件)：

H04N 5/335 V ,  H01L 25/08 Z ,  H01L 27/14 D