特許

J-GLOBAL ID：200903023226455928

易接着コーティング芳香族ポリアミド樹脂基材及びその製造方法

発明者： 中村 典永 ,  乗竹 祐吾
出願人/特許権者： 大日本印刷株式会社
代理人 (1件)： 光来出 良彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-257765
公開番号（公開出願番号）：特開平6-107834
出願日： 1992年09月28日
公開日（公表日）： 1994年04月19日
要約：

【要約】【目的】 芳香族ポリアミド樹脂基材とその上に塗布される絶縁樹脂とを十分に接着させるために、芳香族ポリアミド樹脂基材に密着性の良いプライマー樹脂を塗布して、易接着コーティング芳香族ポリアミド樹脂基材を提供する。【構成】 芳香族ポリアミド樹脂基材1上に、ポリオール樹脂100重量部に対して、硬化剤としてイソシアネートを5〜15重量部、塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体を50〜150重量部配合したプライマー2を塗布することを特徴とする易接着コーティング芳香族ポリアミド樹脂基材を得る。この易接着コーティング樹脂基材上にはさらに、導電性パターン3が形成され、絶縁樹脂4が被覆される。

請求項（抜粋）：

芳香族ポリアミド樹脂基材上に、ポリオール樹脂100重量部に対して、硬化剤としてイソシアネートを5〜15重量部、塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体を50〜150重量部配合したプライマーを塗布することを特徴とする易接着コーティング芳香族ポリアミド樹脂基材の製造方法。

IPC (6件)：

C08J 7/04 CFG ,  B05D 3/06 ,  B05D 7/24 302 ,  H05K 3/38 ,  B32B 15/08 ,  C08L 77:10