特許

J-GLOBAL ID：200903023228621256

レーザ溶融加工装置

発明者： 吉安 重宏
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 宮田 金雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-039366
公開番号（公開出願番号）：特開平10-235489
出願日： 1997年02月24日
公開日（公表日）： 1998年09月08日
要約：

【要約】【課題】 被加工材料が透過性の材料の場合でも完全に切断分離等の溶融加工が可能であり、また、溶融加工が終了した段階で被加工材料の表面の後処理を不要とし、かつ、高効率で被加工材料の溶融加工を可能とする。【解決手段】 YAGレーザ固有の光の波長に対して透過性の高い熱可塑性樹脂からなる被加工材料1を、YAGレーザで溶融加工するレーザ溶融加工装置において、溶融加工する形状と同一形状を有する金属材料からなる加熱媒体8の端部を被加工材料1の裏面に密着させ、被加工材料1の加熱媒体8の反対側の面からYAGレーザを照射して、加熱媒体8と前記YAGレーザとを相対移動させる。

請求項（抜粋）：

YAGレーザ固有の光の波長に対して透過性の高い熱可塑性樹脂からなる被加工材料を、前記YAGレーザで溶融加工するレーザ溶融加工装置において、溶融加工する形状と同一形状を有する金属材料からなる加熱媒体の端部を前記被加工材料の裏面に密着させ、前記被加工材料の前記加熱媒体の反対側の面から前記YAGレーザを照射して、前記加熱媒体と前記YAGレーザとを相対移動させることを特徴とするレーザ溶融加工装置。

IPC (3件)：

B23K 26/18 ,  B23K 26/00 320 ,  B23K 26/10

FI (3件)：

B23K 26/18 ,  B23K 26/00 320 E ,  B23K 26/10