特許

J-GLOBAL ID：200903023229517924

ポリアミド樹脂組成物及びその製造方法

発明者： 藤 徹
出願人/特許権者： 旭化成工業株式会社
代理人 (1件)： 清水 猛 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-023343
公開番号（公開出願番号）：特開平8-199063
出願日： 1995年01月19日
公開日（公表日）： 1996年08月06日
要約：

【要約】【目的】 耐熱性、電気特性、寸法特性が優れ、且つ、モールドデポジットが少なく、成形品の表面外観が優れた無機フィラー含有ポリアミド樹脂組成物を提供する。【構成】 ポリアミド樹脂と、ケイ酸塩化合物からなる無機フィラーを含むポリアミド樹脂組成物に脂肪族ビスアミド化合物を特定の比率で含有することから得られるポリアミド樹脂組成物であり、ポリアミド樹脂が、25°Cにおける硫酸溶液粘度(ηr)が2.0〜3.5であり、アミノ基が20〜70meq./kg.ポリマーであり、カルボキシル基が20〜100meq./kg.ポリマーであり、水分が0.03〜0.15%であり、更に、脂肪族ビスアミド化合物がエチレンビスステアリルアミド等である、耐熱性、電気特性、寸法特性が優れ、モールドデポジットが少なく、成形品の表面外観が優れ、品質が良好で、成形加工安定性が優れた無機フィラー含有ポリアミド樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

ポリアミド樹脂100重量部に脂肪族ビスアミド化合物を0.05〜10重量部の割合で混合した混合物100重量部に対して、無機フィラーを25〜150重量部混合することを特徴とするポリアミド樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08L 77/00 KKT ,  C08K 3/34 ,  C08K 5/20 KKX ,  C08K 7/02 KLC

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 熱可塑性成形材料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-236035   出願人：ビーエーエスエフアクチェンゲゼルシャフト
• 特開昭61-055146
  
• 特公昭63-059847