特許
J-GLOBAL ID:200903023230458230

半導体装置の製造方法および半導体装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 恩田 博宣
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-227294
公開番号(公開出願番号):特開平9-069562
出願日: 1995年08月10日
公開日(公表日): 1997年03月11日
要約:
【要約】【課題】有機SOG膜に含まれる有機成分を分解させると共に、膜中に含まれる水分および水酸基を減少させる。【解決手段】単結晶シリコン基板1の上にゲート絶縁膜2,ゲート電極3,ソース・ドレイン領域4が形成される。次に、プラズマCVD法を用いて、デバイスの全面にシリコン酸化膜5が形成される。続いて、シリコン酸化膜5の上に有機SOG膜6が形成される。そして、イオン注入法を用いて、フッ化シリコンイオン、フッ化ボロンイオン、アルゴンイオン、ボロンイオン、窒素イオンからなるグループから選択された一つのイオンを有機SOG膜6にドープすることで、有機成分を分解させると共に、膜中に含まれる水分および水酸基を減少させる。その結果、有機SOG膜6は改質されたSOG膜7に変えられる。
請求項(抜粋):
SOG膜にイオン注入を行う工程を備えた半導体装置の製造方法。
IPC (3件):
H01L 21/768 ,  H01L 21/265 ,  H01L 21/312
FI (5件):
H01L 21/90 S ,  H01L 21/312 Z ,  H01L 21/312 N ,  H01L 21/265 W ,  H01L 21/265 Q
引用特許:
審査官引用 (3件)
  • 特開平1-199456
  • 特開平2-026055
  • 特開平4-234149

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