特許
J-GLOBAL ID：200903023249769210
ボールバンプ形成方法及びその装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-029818
公開番号（公開出願番号）：特開平5-226342
出願日： 1992年02月18日
公開日（公表日）： 1993年09月03日
要約：
【要約】【目的】電極パッドおよびその周辺部分に損傷を与えることなく正確にボールバンプを電極パッドに接合できるボールバンプ形成方法およびその装置を提供することである。【構成】予めチップ21に分割されたダイシング済みウェーハ2bの中からチップ21を吸着保持し、ステージ1bに載置してから、金属細線を溶融してその先端に球状体を形成し、この球状体をチップ21の電極パッドに押し付け接合してボールバンプを形成する。このように従来のボールバンプ形成におけるウェーハの状態で行なうのではなく、予めウェーハを分割して小さいチップにし、そのチップ21にボールバンプを形成させることでボンディングヘッド9bの移動範囲を小さくせ、ホーン3bの長さを短くすることによって、熱膨張によるホーン3bの寸法の狂いによる位置精度不良やホーンの自重を軽量化することにより極パッドへの過加重による損傷を無くしている。
請求項（抜粋）：
複数の集積回路形成領域が形成される半導体基板を切断し前記領域に分割分離する工程と、金属細線の先端を溶融し球状体に成形する工程と、この球状体を前記領域の電極パッドに圧着する工程と、圧着後に前記球状体を前記金属細線から切離する工程とを含んでいることを特徴とするボールバンプ形成方法。
IPC (2件)：
H01L 21/321
, H01L 21/60 311
