特許

J-GLOBAL ID：200903023265542226

はんだバンプ及びはんだボールの製造方法及び半導体装置の製造方法

発明者： 落合 正行 ,  山岸 康男 ,  植田 秀文 ,  亀原 伸男 ,  薗 陸郎 ,  山口 一郎 ,  水戸部 一彦 ,  大竹 幸喜 ,  河西 純一 ,  水越 正孝
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 石田 敬 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-003679
公開番号（公開出願番号）：特開平7-249631
出願日： 1995年01月13日
公開日（公表日）： 1995年09月26日
要約：

【要約】【目的】 はんだバンプの製造方法及びはんだボールの製造方法に関し、所望の大きさのはんだバンプを容易に形成できるようにすることを目的とする。【構成】 平坦な表面10aと、該平坦な表面に所定のパターンで配置された複数の凹部12とを有するはんだボール形成部材10を準備し、はんだボール形成部材10の凹部12にはんだ粒子16とフラックス15とからなるはんだペースト14を充填し、はんだボール形成部材10を加熱して各凹部12内のはんだペースト14中に含まれるはんだ粒子16が溶融して表面張力により丸まったはんだボール20を形成し、はんだバンプを形成すべき部材22をはんだボール形成部材10に相対的に近づけて加熱されたはんだボール20をはんだボール形成部材10から該はんだバンプを形成すべき部材22に該凹部12のパターンと同じパターンで転写する構成とする。

請求項（抜粋）：

平坦な表面(10a)と、該平坦な表面に所定のパターンで配置された複数の凹部(12)とを有するはんだボール形成部材(10)を準備し、はんだボール形成部材の凹部(12)にはんだ粒子(16)とフラックス(15)とからなるはんだペースト(14)を充填し、はんだボール形成部材(10)を加熱して各凹部(12)内のはんだペースト(14)中に含まれるはんだ粒子(16)が溶融して表面張力により丸まったはんだボール(20)を形成し、はんだバンプを形成すべき部材(22)をはんだボール形成部材(10)に相対的に近づけて加熱されたはんだボール(20)をはんだボール形成部材(10)から該はんだバンプを形成すべき部材(22)に転写することを特徴とするはんだバンプの製造方法。

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平4-263433
  
• 特開平4-242943
  
• 特開平1-308037
  
• 特開平2-026030