特許
J-GLOBAL ID：200903023270098440
放熱器
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
川口 義雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-197213
公開番号（公開出願番号）：特開平6-209174
出願日： 1992年07月23日
公開日（公表日）： 1994年07月26日
要約：
【要約】【目的】 回路基板に装着された電子素子によって放散される熱エネルギを除去する放熱器であって、プリント回路基板上の冷却すべき構成素子の位置にかかわりなく該構成素子と最適の熱接触を有しており全体寸法も小型化された放熱器を提供する。【構成】 放熱器は、回路基板の構成素子(11)の上方に配置され且つ固定手段(24、25)によって各構成素子(11)の近傍に固定された熱伝導性材料プレート(20)を有し、該プレート(20)が、構成素子(11)に向き合っており且つ構成素子(11)の熱ソースと熱接触する球状変形部(21)を含む。
請求項（抜粋）：
回路基板に装着された少なくとも1つの電子素子によって放散される熱エネルギを除去するための放熱器であって、前記素子の上方に配置され且つ固定手段によって各素子の近傍に固定された熱伝導性材料プレートから成り、前記プレートが、前記素子に向き合っており且つ夫々の素子の熱源と熱接触する球状変形部を有していることを特徴とする放熱器。
IPC (3件)：
H05K 7/20
, H01L 23/40
, H05K 9/00
