特許

J-GLOBAL ID：200903023271529932

半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置

発明者： 藤井 昌信 ,  柏原 隆貴 ,  千濱 淳一
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-073614
公開番号（公開出願番号）：特開平11-269346
出願日： 1998年03月23日
公開日（公表日）： 1999年10月05日
要約：

【要約】【課題】成形性、信頼性、難燃性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置を提供すること。【解決手段】(A)エポキシ樹脂(B)硬化剤(C)硬化促進剤(D)赤燐(E)水酸化マグネシウムおよび(F)無機充填材を必須成分としてなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いて半導体素子を封止する。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂(B)硬化剤(C)硬化促進剤(D)赤燐(E)水酸化マグネシウムおよび(F)無機充填剤を必須成分としてなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (8件)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/68 ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/02 ,  C08K 3/22 ,  C08K 9/06 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (8件)：

C08L 63/00 B ,  C08L 63/00 C ,  C08G 59/68 ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/02 ,  C08K 3/22 ,  C08K 9/06 ,  H01L 23/30 R