特許

J-GLOBAL ID：200903023272231775

チップの圧着装置

発明者： 佐藤 聖一
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-317352
公開番号（公開出願番号）：特開平10-163273
出願日： 1996年11月28日
公開日（公表日）： 1998年06月19日
要約：

【要約】【課題】 圧着荷重を正確に計測しながら圧着ができるチップの圧着装置を提供することを目的とする。【解決手段】 昇降動作をする昇降ブロックを2つの独立した第1の昇降ブロック10および第2の昇降ブロック20に分け、第2の昇降ブロック20に装着され第1の昇降ブロック10に所定の押圧力を加える荷重付与手段30と、第2の昇降ブロックによって底面を支持された荷重計測手段33とを備え、荷重付与手段の押圧力が第1の昇降ブロックを介して荷重計測手段33の計測荷重として負荷されるように配置した。

請求項（抜粋）：

チップを基板に圧着する圧着ヘッドと、基板を位置決めする基板位置決め手段とを備えたチップの圧着装置であって、前記圧着ヘッドが、チップを下端部に保持するチップ保持手段と、このチップ保持手段が装着された第1の昇降ブロックと、この第1の昇降ブロックの上方にあってこの第1の昇降ブロックとは別個に独立して昇降動作をする第2の昇降ブロックと、この第2の昇降ブロックに装着され前記第1の昇降ブロックに所定の押圧力を加える荷重付与手段と、前記第2の昇降ブロックによって支持されて第1の昇降ブロックと第2の昇降ブロックの間に介装される荷重計測手段とを備え、この荷重付与手段の押圧力が第1の昇降ブロックを介して前記荷重計測手段の計測荷重として負荷されるように配置されていることを特徴とするチップ圧着装置。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 ,  H01L 21/603

FI (4件)：

H01L 21/60 311 T ,  H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/603 C ,  H01L 21/603 B