特許

J-GLOBAL ID：200903023279450324

電極接続用導電性微球体

発明者： 神吉 和彦
出願人/特許権者： 積水フアインケミカル株式会社
代理人 (1件)： 大西 浩
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-002004
公開番号（公開出願番号）：特開平5-190014
出願日： 1992年01月09日
公開日（公表日）： 1993年07月30日
要約：

【要約】【目的】 微細な電極間を容易に接続することができ、樹脂バインダー中に分散させても沈降分離が生じず、電極を接続した際の接触抵抗値を低減することができ、かつ接続信頼性の高い導電性微球体を提供する【構成】 樹脂微球体と、該樹脂微球体の表面を形成する金属被覆層とからなる導電性微球体である。金属被覆層は強磁性層と高導電性層から構成され、この金属層は、70〜300エルステッドの保磁力と、0.5×105〜6×105シーメンス/cmの電気伝導度を有する。

請求項（抜粋）：

樹脂微球体と、該樹脂微球体の表面に形成される金属被覆層とを有する導電性微球体であって、該金属被覆層が強磁性層と高導電性層とから構成され、70〜300エルステッドの範囲の保磁力と、かつ0.5×105〜6×105シーメンス/cmの範囲の電気伝導度を有することを特徴とする電極接続用導電性微球体。

IPC (4件)：

H01B 1/20 ,  H01B 5/16 ,  H01R 11/01 ,  H05K 3/34

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭61-066310
  
• 特開昭61-285608
  
• 特開昭64-089209