特許

J-GLOBAL ID：200903023282115390

樹脂用導電性材料及び導電性樹脂組成物

発明者： 吉田 智史 ,  向井 豊
出願人/特許権者： 株式会社ジャパンエナジー
代理人 (1件)： 並川 啓志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-319447
公開番号（公開出願番号）：特開平8-048816
出願日： 1994年11月30日
公開日（公表日）： 1996年02月20日
要約：

【要約】【目的】 樹脂中に均一に分散でき、しかも表面の酸化が抑制され、効果的に樹脂に導電性を付与することができる樹脂用導電性材料及び導電性の優れた樹脂組成物を提供すること。【構成】 銅系導電性材料をイミダゾールシラン化合物およびチタネート系カップリング剤で処理したことからなる樹脂用導電性材料および前記樹脂用導電性材料を樹脂に配合したことからなる導電性樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

銅系導電性材料をイミダゾールシラン化合物およびチタネート系カップリング剤で処理したことを特徴とする樹脂用導電性材料。

IPC (10件)：

C08K 9/06 KCQ ,  C08K 3/08 KAB ,  C08K 5/09 KEP ,  C08K 5/24 KEY ,  C08K 7/06 KFT ,  C08K 9/08 KCR ,  C08L 23/10 KFU ,  C08L 55/02 LMB ,  C08L101/00 ,  H01B 1/00