特許
J-GLOBAL ID：200903023287758230
高周波用パッケージ及びその接続構造
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-108729
公開番号（公開出願番号）：特開平10-303616
出願日： 1997年04月25日
公開日（公表日）： 1998年11月13日
要約：
【要約】【課題】パッケージ内部を気密に保ったまま導波管に直接接続できる、量産性に優れた高周波用パッケージとその接続構造を提供する。【解決手段】誘電体材料からなる誘電体基板1と、少なくとも誘電体基板1と蓋体2により形成された高周波素子4を収納するためのキャビティと、誘電体基板1の一方の表面に形成され、高周波素子4と一端が接続された高周波用伝送線路aと、導波管と接続するための接続部として、誘電体基板1の他方の表面に設けられたグランド層6と、グランド層6の高周波用伝送線路aの他端と誘電体基板1を介して対峙する位置に設けられスロット孔8を具備する高周波用パッケージと、導波管9とを接続するための構造であって、導波管9の一部に開口を設け、その開口にスロット孔が導波管内に対向するように接続して、高周波用パッケージと導波管とを接続する。
請求項（抜粋）：
誘電体材料からなる誘電体基板と、少なくとも前記誘電体基板と蓋体により形成された高周波素子を収納するためのキャビティと、前記誘電体基板の一方の表面の前記キャビティ内に形成され、前記高周波素子と一端が接続された高周波用伝送線路と、導波管と接続するための接続部を具備する高周波用パッケージであって、前記接続部が、前記誘電体基板の他方の表面に設けられたグランド層と、該グランド層の前記高周波用伝送線路の他端と前記誘電体基板を介して対峙する位置に設けられスロット孔からなることを特徴とする高周波用パッケージ。
IPC (3件)：
H01P 5/107
, H01L 23/04
, H01P 5/08
H01P 5/107 J
, H01L 23/04 F
, H01P 5/08 M
